来源：乐鱼体育网页版 发布时间：2024-01-02 19:09:57
壹石通11月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月15日接受64家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 鉴于近期投资者对公司先进封装材料有关产品的关注度较高，为及时回应投资者关切，并进一步沟通公司近期基本经营情况，公司于2023年11月15日晚间会同券商分析师团队组织举行了经营情况交流会，主要回答了如下问题：
答：公司董事长结合自己在Low-α射线二氧化硅领域的相关研究，设立壹石通公司，当时主要配合日本雅都玛解决芯片封装的问题，为其开发出Low-α高纯二氧化硅产品，进而形成合作伙伴关系。Low-α球形氧化铝是芯片封装材料的进一步升级，公司目前已具备量产能力。产能方面，公司定增项目年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段，公司做好了产能储备。不相同的型号的产品均已在客户端测试，但尚未收到批量订单。
问：不一样的客户对于Low-α球形氧化铝的要求有什么不同？与Low-α球硅有何差异？
答：根据应用场景及散热需求的不同，客户对于Low-α球形氧化铝的α射线含量、导热率、球化率、填充率、粒径大小等指标的要求均有差异。Low-α球硅也有一定可能会与Low-α球铝复配混用，散热要求越高的场景，Low-α球铝的占比会越高。
答：公司报价会参考市场原有供应商的价格，并根据不一样的产品型号、不同性能要求，比如α射线含量高低、粉体粒径大小等因素，进行差异化报价。
问：HBM是否必须要用Low-α球形氧化铝产品作为封装材料？目前在HBM封装领域的客户进展如何？
答：HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化铝，两者的使用场景取决于散热要求，散热要求越高，Low-α球铝的使用占比会越高，甚至全部使用。 公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，在客户端测试验证进展顺利，但尚未收到批量订单。
答：依据公司2022年定增项目所做的市场调查与研究，Low-α射线球形氧化铝的存量市场需求大约为1,000吨/年，除了包括HBM封装需求，用于传统GPU、CPU的EMC封装也有相应需求。
答：作为技术壁垒较高的先进封装材料，该产品的毛利率、净利率明显高于公司现在存在基本的产品，盈利能力较强。
答：该产品目前仍在客户端测试，尚未收到批量订单。我们已做好了产能准备，希望定增募投项目200吨的产能用两年左右的时间去消化。
答：国内相关产业链的培育发展还需要一些时间，环氧塑封料厂家对于Low-α球形氧化铝产品的需求，目前仍大多分布在在日韩市场。
答：基于封装材料的紧密堆积和导热需求，以及不同的封装应用场景，下游客户往往会验证多种型号的Low-α球形氧化铝产品，常规验证周期大概两年左右。
答：公司作为上游功能性材料供应商，目前尚未掌握此类数据。用量方面，Low-α系列新产品在主要EMC（环氧塑封料）或GMC（颗粒状环氧塑封料）中的填充占比大约在80%-90%（重量百分比）。
答：对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，相关生产设备也需要自研，工艺管控涉及到生产前中后端的全流程，且需兼顾其他多项指标。
答：结合行业发展状况以及主要客户的真实需求的预期，明年的勃姆石出货量预计在今年基础上进一步增长，同时在优化客户结构、丰富产品型号、拓宽应用领域方面，公司也在重点推进。
答：公司把市场占有率作为首要目标，对主要客户价格实行灵活下调，现已基本企稳。目前判断，未来持续降价的空间有限。
答：目前公司固体氧化物燃料电池（SOC）项目整体进展顺利，相关测试结果较为领先。公司SOC单电池中试线年制备电堆并持续推动性能的优化，以及与应用场景的结合。
答：目前公司阻燃泡棉产品的一期产线已开始批量试生产及送样，并在市场上形成了小批量销售，部分龙头客户的验证反馈良好，目前有望逐步起量，明年迎来进一步增长;
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